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第七十三章:流程繁杂(1 / 2)

 以未来发展空间和时间来换取问题解决的机会。</p>

如果是其他行业,这或许还有机会,但是田健恒深知半导体产业困境,自家公司根本不可能有这么庞大且复杂的研究资源。</p>

他叹了口气,说道:“EDA工具、IP授权、半导体材料以及设备这几个庞大项目都是整个半导体IC产业的底层要素。</p>

技术壁垒高、工艺复杂且需要长期技术积累,根本不可能是我们一家公司,几百个人就可以对付的难题,我们必须要集合优势力量,先着手上马几个容易解决的项目,这样才能提振研发团队信心。</p>

比如封装环节,这个环节的业务虽然并不赚钱,但是技术壁垒较低,很适合作为我们第一次攻坚的行业。”</p>

“所以你未来打算在芯片封装这一块发力,公司和工厂的两個研发团队,谁愿意在这个环节发展,就进入研发小组,其他的各自放养?”</p>

周瑜眼眸低垂。</p>

而田健恒对此,则是颔首道:“是的,目前我们的研发资源并不足够多项目齐头并进。”</p>

面对研发部门的路线问题,周瑜并没有放任自流,所以他开口说道:“存储电路、逻辑电路与微型集成电路三大类产品就是数字电路的分支。</p>

逻辑电路产品规模长期占据三类产品的首位,而后存储电路在第二位,微型集成电路在第三位。</p>

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